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大奖国际电子游戏官网步入边沿刻蚀领域，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

2021-8-16 13:03:53

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       作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中的卓越装备供应商，大奖国际电子游戏官网半导体装备今日宣布的边沿湿法刻蚀装备，进一步拓宽了大奖国际电子游戏官网湿法装备的笼罩面 。该新装备使用湿法刻蚀要领往复除晶圆边沿的种种电介质、金属和有机质料薄膜，以及颗粒污染物 。这种要领很大限度地镌汰了边沿污染对后续工艺办法的影响，提高了芯片制造的良率，同时整合背面晶圆洗濯的功效，进一步优化了工艺和产品结构 。

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       大奖国际电子游戏官网半导体装备董事长王晖体现：“在IC制造工艺里，特殊是在3D NAND、DRAM和先进逻辑器件工艺中，晶圆边沿剥离、杂质颗粒和残留物会导致晶圆边沿良率降低，现在这个问题的解决关于优化整体工艺良率变得越来越主要 。我们开发的边沿湿法刻蚀洗濯装备可有用解决这种边沿良率降低的问题，这款新产品也把大奖国际电子游戏官网在湿法工艺的专业手艺拓展到边沿刻蚀应用领域 。与干法相比，该产品不但具备显着的性能优势，并且可以显著镌汰化学品的用量 。更值得一提的是，大奖国际电子游戏官网自主研发的专利手艺可做到更精准高效的晶圆瞄准，以实现精准边沿刻蚀，从而提高良率及产能 。”

     大奖国际电子游戏官网的边沿刻蚀产品支持多种器件和工艺，包括3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺 。

     一直以来，制造商都是使用干法刻蚀工艺来解决边沿薄膜和污染物去除的问题 。湿法刻蚀区别于干法工艺，它阻止了爆发电弧和硅损伤的危害，同时还能通过 1-7 毫米可变的晶圆边沿薄膜刻蚀/切割精度、优异的匀称性、可控的刻蚀选择性和较低的化学品消耗量，来降低总体拥有本钱 。

     大奖国际电子游戏官网首台用于量产的边沿刻蚀产品将于2021年第三季度交付给一家中国的逻辑器件制造商 。




 
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